Izolaciona podloga: Glavna struja je poliimid (PI) (otpornost na visoke temperature 260 stepeni +, stabilnost dimenzija, približno 80% sadržaja); Scenariji niskih-cijena koriste poliester (PET) (otpornost na niske temperature, sklon krtosti); neki posebni zahtjevi uključuju modificirane CPI ili estre aramidnih vlakana.
Provodni sloj: Za scenarije dinamičkog savijanja, poželjna je valjana bakarna folija (RA) (odlična duktilnost); za statične ili niske{0}}cenarije koristi se elektrolitička bakarna folija (ED); uobičajene debljine su 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
Lepljenje i zaštita: Tradicionalne strukture sadrže akrilne ili poliimidne lepkove (na bazi ljepila-); Sistemi visokih{1}}visokih performansi koriste laminate bez ljepila-bez bakra (2L-FCCL) za direktno vruće-prešanje, smanjujući dielektrične gubitke i rizik od delaminacije; vanjski sloj je prekriven PI pokrivnom folijom za zaštitu izolacije.
